PITA FOIL TEMBAGA
Deskripsi Produk
Foil Tembaga setebal 40 mikron dilapisi dengan perekat akrilik tahan panas untuk menghasilkan pita perekat Foil Tembaga dengan ketebalan total tidak lebih dari 70 mikron. Kombinasi dari Foil Tembaga dan Perekat Akrilik menghasilkan pita perekat yang mampu menahan suhu tinggi tanpa mengubah sifat fisik pita perekat.
Kita dapat menggorok dengan lebar APAPUN
Aplikasi
- Digunakan dalam Perisai untuk kebisingan komponen elektronik
- Digunakan dalam Grounding pengurasan muatan statis
- Digunakan dalam Melindungi EMI, Menghubungkan elektronik
- Digunakan untuk Penopang Lembar Termal Panas
Properti Fisik dan Data Kinerja
Dukungan: Foil Tembaga (Kemurnian 99,9%)
Perekat : Perekat akrilik
Warna: Warna Alami
Ketebalan Pendukung: 0,035 / 0,040mm +- 5%
Total Ketebalan Pita : 0,065mm / 0,07mm +-10%
Lebar Maksimum : 630mm
Panjang Tersedia: 30m
Toleransi lebar pemotongan : +-0,5mm
Kekuatan rekat: 700g/25mm
Suhu : 130 derajat C
Perpanjangan: 76%
Metode Tes
KS T 1028A dan metode pengujian internal